מי אנחנו
מעבדה ותיקה ומקצועית לתיקון מחשבים ניידים וקונסולות ברמת רכיב
תיקונים מורכבים ללוחות אם, החלפת רכיבים אלקטרוניים וחלקי חילוף
הציוד שלנו במעבדה הוא מהטובים והמתקדמים בתחום BGA ו SMT
המעבדה קיימת כ 8 שנים ומשרתת מגוון רחב של לקוחות במגזר הפרטי
והעסקי כאחד – המוטו שלנו הוא בדיקה ושירות – ללא התחייבות !
שירותים נוספים
החלפת מסך למחשב נייד - מגוון רחב מלאי מיידי והחלפה במקום !
הציוד שלנו במעבדה הוא מהטובים והמתקדמים בתחום BGA ו SMT
המעבדה קיימת כ 8 שנים ומשרתת מגוון רחב של לקוחות במגזר הפרטי
והעסקי כאחד – המוטו שלנו הוא בדיקה ושירות – ללא התחייבות !
תיקון מחשב נייד - ביצוע Reballing והחלפת רכיבי BGA - Ball Grid Array
אנו מתמחים בתיקון לוחות אם למחשבים ניידים ברמת רכיב, ביצועReballing מלא למעבדים גרפיים, החלפת גשרים דרומיים וצפוניים
וכמעט כל רכיב בטכנולוגיית BGAחידוש או החלפה בחדש במקרה הצורך ומתחייבים לתת שירות אמין ומקצועי לכל אורך הדרך.
**אנו מחזיקים במלאי את רוב סוגי רכיבי ה BGA הנפוצים בתחום, מעבדים גרפיים, גשרים דרומיים וצפוניים חדשים ומקוריים**
מהמובילות בתחום לעבודות מסוג זה BGA - Rework Station מהלוח-אםבעזרת מכונת BGA התיקון מבוצע ע"י הוצאה מלאה של רכיב ה
המכונה פועלת בטכניקת Hot Airflow Turbine וחימום Dark IR מבוקרת טמפרטורת פנימית וחיצונית למניעת פגיעה ברכיב ובלוח-אם
אילו תקלות ניתן לפתור בעזרת תהליך זה ?
:הוא התהליך היחידי לפתרון סופי ומקצועי לתקלות Reballing תהליך ה
תצוגה עם פיקסלים על המסך - ריבועים, פסים וצורות משונות
המחשב נדלק ללא תצוגה, או נדלק וכבה מיד
המחשב קופא תוך כדי עבודה או הזזה של המחשב
לוח האם מופשט ממעטפת המחשב הנייד
ועובר תהליך הכנה להוצאת רכיב ה-BGA
רכיב ה-BGA מורם מלוח האם של המחשב הנייד
בטמפ' של בין 225C-219C
שאריות כדוריות הבדיל הישנות מוסרות
מלוח האם בעזרת FLUX באיכות גבוהה
נסיון עשיר במגוון צורות הלחמה שונות
וטכניקות ניקוי מתקדמות
הצתברות חום קיצוני גורמת לכדוריות הבדיל
להתיישן ולאבד גמישות ובסופם להסדק
הרכיב עובר תהליך ניקוי בעזרת חומרים כימיים
ושואבי בדיל באיכות גבוהה וללא פשרות
הרכיב עובר תהליך REBALLING מחדש
בשימוש כדוריות בדיל באיכות הכי גבוהה
הרכיב ממוקם בחזרה בלוח האם בדיוק רב
ומולחם בחזרה בטכניקת הלחמה מבוקרת
המעבדה בסטנדרטים גבוהים ומדוייקים
והציוד במעבדה הוא מהטובים בתחום
מערכת קירור סתומה גורמת להתחממות
והרכיבים הפנימיים ברמת רתיחה מסוכנת
מערכת הקירור עוברת ניקוי ייסודי ושיפורים
במגוון דרכים למנוע התחממות קיצונית
..עובד!
לשירותכם...
Reballing is the phrase that came out of the procedure where solder spheres/solder balls are replaced on the Integrated Component (IC) which has a Ball Grid Array (BGA).
How much does it cost?
The price for graphics chip repair is £99.99. This includes taking the laptop to remove the motherboard, professional component and airflow system cleaning, removing Graphics Processing Unit (GPU) chipset, reballing it using high quality solder and soldering it back onto the board, assembling the laptop with thermal modifications to prevent overheating and testing the laptop to make sure the repair is successful and efficient.
